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ddr3和ddr4的区别(ddr2和ddr3的区别)

ddr3和ddr4的区别(ddr2和ddr3的区别)

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1、DDR2和DDR3的插槽是不同的。DDR3比DDR2的频率更高、速度更快、容量更大、性能更高。

2、相比DDR2内存,DDR3内存其实只是规格上的提升,并没有真正意义上的新架构进行全面替代。DDR3的触针数量是DDR2的240针。但是,防呆槽口的位置不同。DDR3在大容量内存方面有更好的支持,

3、大容量内存的分水岭是4GB,这是32位操作系统的上限(不考虑PAE等内存映射模式,这些32位扩展模式只是过渡模式,会降低性能。

4、不会成为零售市场的主流技术)当市场需求超过4GB时,64位CPU和操作系统是唯一的解决方案,这是DDR3内存的普及期。

5、一、DDR2和DDR3内存的特点差异:

6、逻辑库数量

7、DDR2 SDRAM有4库8库,目的是为了满足未来大容量芯片的需求。DDR3很可能从2Gb容量开始,因此初始逻辑存储区是8个。

8、此外,它还为未来的16逻辑银行做好了准备。

9、Package (package)

10、由于DDR3中的一些新功能,引脚将会增加。8位芯片采用78引脚FBGA封装,16位芯片采用96引脚FBGA封装,DDR2采用60/68/84引脚FBGA封装。

11、而且DDR3必须是绿色包装,不能含有任何有害物质。

12、Burst length (BL, burst length)

13、由于DDR3的预取为8位,所以突发长度(BL)也固定为8,BL=4也常用于DDR2和早期的DDR架构系统。

14、DDR3增加了4位突发斩波模式,即使用BL=4的读操作和BL=4的写操作来合成BL=8的数据突发传输。此时,这种突发模式可以由A12地址线控制。

15、寻址时序

16、就像DDR2从DDR转型后延迟期数量增加一样,DDR3的CL期也会比DDR2高。DDR2的CL范围一般在2到5之间,而DDR3在5到11之间,附加延迟(al)的设计也发生了变化。

17、在DDR2,AL的范围是0到4,而在DDR3中,AL有三个选项,即CL-1和CL-2。此外,DDR3还增加了新的计时参数mdash-写入延迟(CWD),这将取决于具体的工作频率。

18、二、DDR3相比DDR2(桌面无缓冲DIMM)的优势:

19、1.速度更快:预取缓冲区的宽度从4bit增加到8bit,在内核相同频率下的数据传输能力将是DDR2的两倍。

20、2.更省电:DDR3模块电压由DDR2的1.8V降至1.5V,比同频率的DDR2更省电。通过SRT(自刷新温度)功能,温度传感器在内部增加。

21、刷新率(RASR,部分阵列自刷新功能)可以根据温度动态控制,达到省电的目的。

22、3.更大的容量:更多的银行。按照JEDEC标准,DDR2应该可以生产4Gb的单位容量(即单个模块可以达到8GB),但目前很多DRAM厂商计划在DDR2生产中跳过这个4Gb的单位容量。

23、也就是说,单个DDR2 DRAM模块的最大容量可能只能达到4GB。DDR3模块的容量将从1GB,

24、目前单个模块规划到16GB没问题(注:这里指的是零售组装市场专用的无缓冲DIMM,FB和注册为server不限)。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。